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亞太優勢微系統公司與精密儀器發展中心簽約開發光學微機電元件

亞太優勢微系統公司(以下簡稱亞太優勢)與國科會精密儀器發展中心(以下 簡稱精儀中心)在國科會謝副主委清志博士的見證下,於一月十日假新竹科學園區 精儀中心,由亞太優勢公司董事長林敏雄博士與精儀中心主任陳建人博士代表簽訂 委託研究合約,合作開發關鍵性光學微機電元件。

亞太優勢微系統公司與精密儀器發展中心簽約儀式

於九十一年十一月十九日開幕的亞太優勢微系統公司是台灣第一家投入微機電 通訊產品,資本額 15 億台幣,並將產品主力鎖定於微機電整合元件製造(IDM)及 晶圓製程專業服務的大廠,該公司由工研院前副院長林敏雄博士領軍擔任董事長, 目前正與國內外知名研究單位與大學進行合作。亞太優勢看好未來通訊產業發展潛 力,決定以其技術團隊所具備的微機電 (MEMS) 技術,以及多年累積的通訊技術與 專利 ,配合下游廠進行系統整合,切入無線通訊、光通訊二大領域。 無線通訊領 域將以自有產品研發、製造及行銷為主要發展方針, 而光通訊與生物晶片領域則以 技術專業服務為主要發展方向。

精儀中心近年來致力發展奈米與微系統製程技術,購置與建立感應耦合電漿離子 蝕刻系統,可對矽進行高的深寬比結構加工,去年中獲得突破性的進展,在矽晶片上 可蝕刻出深達 60 微米、側壁面精度 10 奈米的鏡面結構,同時發展出凹面型微光柵 元件,這在國內外都是一項重要的技術突破。為使建立之技術能量為產學研各界所應用, 落實研發能量之擴散及提升,精儀中心訂有委託研究辦法並經國科會主管會報核准, 可提供專業技術能力與設施,以協助研究機構或公民營企業開發其關鍵性產品、規劃 其未來技術發展重點方向、培養儲備其技術專長人才及引進特殊性或尖端性之技術等 需求。

精儀中心先進的深矽蝕刻製程技術獲得亞太優勢的肯定,並認為結合該公司既有的 微機電的光與無線通訊及感測模組之設計、生產、封裝與測試等產品量產技術優勢, 有助於開拓光學微機電產品市場,是以特委託精儀中心進行「應用高深寬比之深矽蝕刻 製程技術於光學微機電元件之開發」先期研究。

雙方均表達對這項合作的重視,並咸認雙方之合作不僅彰顯了政府推行產研合作 政策之成果,將研究單位的研發成果與產業界的市場導向產品作最有效的結合,並有 助於加速落實未來微機電產業於國內生根及進軍國際市場。