「320×256 像素近紅外相機」技術移轉徵選廠商公告
一、簡介
本中心開發之 320×256 像素近紅外相機，可有效且高速取得近紅外波段之影像，在與相關機構技術、光學技術及影像處理技術結合後可應用多方面。在科學應用方面，可用於製作光譜儀，進行遙測影像擷取。在檢測方面，可應用於晶圓破裂檢測，檢查晶圓破片情形。在一般應用生活上，則可應用於居家或辦公室的保全系統，火災監測等。
二、技轉項目
本中心之 320×256 像素近紅外相機，係針對特定之 320×256 像素 InGaAs 近紅外感測器，開發硬體相機系統與軟體取像程式，分為兩款。一款傳輸介面為 LVDS，另一款為 USB。兩款相機之規格分別如下表所示。
| LVDS interface | USB interface | |
|---|---|---|
| Detector | Indium Gallium Arsenide (InGaAs) | |
| Spectral Response | 900–1700 nanometers | |
| Resolution (hor × ver) | 320 × 256 | |
| Pixel size (hor × ver) | 30 µm × 30 µm | |
| Dynamic range A/D | 12 bits | 14 bits |
| Pixel Rate | 10 MHz | > 3 MHz |
| Frame Rate (Max) | 107 fps | 30 fps (when pixel rate = 3 MHz) |
| Exposure Time Range | 72 µsec to 8.7 msec | |
| Data interface | LVDS | USB |
| Cable connector of frame grabber-end |
Honda HDRA-E68LFTD-SL | Standard USB cable |
| Serial Commands | RS-232 Protocol | USB interface |
| Power Input | 24 VDC | |
圖一、320×256 像素近紅外相機 (LVDS interface)
三、廠商資格
- 產業類別：半導體、光電及電子相關公司。
- 應具備之專門技術：具製造發展電子電路系統之生產線或技術、人力之國內外相關廠商。
- 96 年 8 月 6 日起至 8 月 31 日止受理申請，有意願之廠商需填妥本中心「技術移轉廠商意願書」及「技術移轉廠商開發計畫書」(請至本中心網站下載)，並檢附下列文件影本，以掛號方式郵寄至本中心統一窗口，作為評選會審查資料。
- 經濟部公司執照。
- 工廠登記證及營利事業登記證。
- 經會計師認證之最近三年之損益表及資產負債表。
- 營業稅或營利事業所得稅最近一期之繳款收據聯。
- 新設立廠商得檢附書面說明，減 (免) 繳交第 3、4 項文件。
四、聯絡窗口
- 光電遙測組 / 黃鼎名組長 / TEL：03-5779911-229
- 企劃推廣組 / 江世元先生 / TEL：03-5779911-556、FAX：03-5781226
有關本中心技術移轉相關規定與資料請參見儀器技術移轉
