微機電系統技術與應用－目錄

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序言		v
諮詢委員		vii
編審委員		viii
作者		ix
第一章	概論	1
1.1	緣起	1
1.2	尺寸效應	1
1.3	發展趨勢	3
‧	參考文獻	5
第二章	基礎微加工製程模組	7
2.1	熱製程及離子佈植	7
2.2	圖案轉移	33
2.3	薄膜	56
‧	參考文獻	71
第三章	矽微加工製程技術	75
3.1	微機電技術發展歷程與簡介	75
3.2	體型微加工技術	78
3.3	面型微加工技術	97
3.4	與積體電路製程相容技術	112
‧	參考文獻	133
第四章	非矽微加工製程技術	141
4.1	前言	141
4.2	X 光深刻技術	145
4.3	類 LIGA 製程光刻技術	172
4.4	精密電鑄技術	225
4.5	微成形技術	246
4.6	微放電加工技術	254
4.7	非矽質的微細加工低溫製程	269
4.8	高分子加工技術	285
‧	參考文獻	309
第五章	微機電材料	321
5.1	前言	321
5.2	基板／塊材材料	328
5.3	薄／厚膜材料	336
5.4	微感測材料	361
5.5	微致動材料	377
5.6	封裝材料	392
5.7	材料分析	401
‧	參考文獻	409
第六章	微結構	417
6.1	微鏡片	417
6.2	微噴嘴	432
6.3	微探針	449
6.4	微流道	453
6.5	結語	460
‧	參考文獻	462
第七章	微感測器	467
7.1	力感測器	467
7.2	熱感測器	520
7.3	流量感測器	532
7.4	聲音傳感器	544
7.5	其他感測器	570
‧	參考文獻	602
第八章	微致動器	611
8.1	前言	611
8.2	靜電式微致動器	614
8.3	電熱式微致動器	657
8.4	電磁式微致動器	670
8.5	壓電式微致動器	678
8.6	氣／液動式微致動器	690
‧	參考文獻	696
第九章	系統整合與介面	705
9.1	前言	705
9.2	微系統訊號與雜訊之分析	706
9.3	系統介面之設計	712
9.4	控制設計與演算法則	731
9.5	系統整合之實例	759
‧	參考文獻	767
第十章	封裝技術	769
10.1	前言	769
10.2	封裝設計	770
10.3	低階封裝製程	786
10.4	高階封裝製程	811
10.5	封裝機台	818
10.6	封裝案例	823
‧	參考文獻	837
第十一章	檢測技術	841
11.1	基礎檢測技術	841
11.2	薄膜殘餘應力量測技術	864
11.3	掃描式顯微鏡檢測技術	886
11.4	表面聲波顯微檢測技術	946
11.5	振動檢測技術─雷射干涉儀	952
11.6	光柵式奈米檢測技術	960
11.7	脈衝式電子斑點及全像干涉儀檢測技術	978
11.8	生物微系統檢測技術	995
11.9	微流場檢測技術	1006
11.10	可靠性檢測技術	1022
‧	參考文獻	1039
第十二章	模擬與分析技術	1049
12.1	前言	1049
12.2	微機電分析模擬基本架構與內容	1052
12.3	元件特性之物理領域模擬	1056
12.4	系統階層模擬分析技術	1075
12.5	製程模擬	1094
12.6	現有之發展介紹	1098
‧	參考文獻	1102
第十三章	微機電系統應用	1107
13.1	微光機電系統	1107
13.2	生物微機電系統	1117
13.3	射頻微機電系統	1160
13.4	其他工程應用	1202
‧	參考文獻	1229
第十四章	奈米機電系統技術	1241
14.1	前言	1241
14.2	奈米機電系統的元件	1245
14.3	奈米機電系統的應用	1252
14.4	展望未來	1260
‧	參考文獻	1261