PCB膠膜之CO2雷射光學系統開發
印刷電路板（PCB/ Printed circuit board）製程從內層線路開始，壓合，
鑽孔，鍍通孔，一次銅，外層線路，二次銅，防焊綠漆，文字印刷，接點加工，
成型切割，終檢包裝等等。其中之接點加工之金手指保護層上的貼膠製程，傳統
流程之刀具切割製程技術已不敷使用，唯有運用雷射切割製程技術方能滿足其追
求高精度與高速度之未來趨勢。
本委製案於金手指膠膜切割之 25W CO2雷射光源系統建構整機三維系統模擬
環境，模擬光路實際進行之雜光分析，並引用商規高斯光束分析軟體進行高精度
之設計與分析，使其系統誤差降到最低，以提高系統性能。以原機台幾何尺寸之
高度為參考基準，進行光學系統最佳化設計，找出最佳之光學規格，並設計相關
光學器件之相關夾治具及加工檯面。將雷射系統，完成製作之元件與模組系統，
光學夾治具，加工檯面等等，進行實機組裝與調校測試實驗。[DM下載]
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