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負責人:胡恆蒼先生 03-5779911分機320 代理人:殷宏林先生 03-5779911分機605 |
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| 儀器中文名稱 光罩對準曝光系統 | ||||||||||||||||||||||||||
| 儀器英文名稱 Mask Aligner System | ||||||||||||||||||||||||||
| 儀器廠牌 Karl Suss | ||||||||||||||||||||||||||
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儀器型號 MA6 |
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| 採購日期 87年3月 | ||||||||||||||||||||||||||
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儀器簡介 黃光微影為半導體製程或微機電製程中最常用的圖案轉移技術,其基本原理為利用UV光曝光的方式將光罩上的圖案轉移至晶片表面的感光層(即為光阻)上,接著使用特殊的蝕刻去除液(顯影液)將不要的地方移除,即可在晶片表面得到所需圖案的光阻結構。建置在本中心之Karl Suss MA6系統,其硬體基本規格如下
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| 中心技術能量與產出 | ||||||||||||||||||||||||||
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1、薄膜光阻微影技術(AZ6112) |
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製程應用: 定義小線寬圖案之蝕刻阻擋層 製程規格:正型光阻,厚度0.8~1.2mm,最小線寬2mm |
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服務方式:委託服務代工,委託研究計畫 |
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| 2、厚膜光阻微影技術(AZ4620) | ||||||||||||||||||||||||||
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製程應用:定義需深蝕刻圖案之蝕刻阻擋層 製程規格:正型光阻,厚度5~20mm,深寬比>2 |
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| 服務方式:委託服務代工,委託研究計畫 | ||||||||||||||||||||||||||
| 3、厚膜負光阻微影技術(SU-8 50) | ||||||||||||||||||||||||||
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製程應用:電鍍之模仁或結構層 製程規格:負型光阻,厚度>100mm,深寬比>10(視設計而定) |
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| 服務方式:委託服務代工,委託研究計畫 | ||||||||||||||||||||||||||
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委託代工收費標準 |
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